隨著臺(tái)灣半導(dǎo)體廠及ODM/OEM廠陸續(xù)舉辦說(shuō)明會(huì),電子業(yè)七大咖包括臺(tái)積電總裁魏哲家、世界先進(jìn)董事長(zhǎng)方略、日月光投控營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉、華邦電董事長(zhǎng)焦佑鈞、華碩共同執(zhí)行長(zhǎng)胡書(shū)賓、仁寶總經(jīng)理翁宗斌、廣達(dá)副董事長(zhǎng)梁次震等相繼釋出下半年供需結(jié)構(gòu)性失衡的狀況仍會(huì)延續(xù)下去的訊息,對(duì)于芯片缺貨造成電子生產(chǎn)鏈上肥下瘦也有高度共識(shí)。
包括臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光投控、欣興、景碩等半導(dǎo)體廠接單滿載,聯(lián)發(fā)科、瑞昱、杰力、新唐、盛群等IC設(shè)計(jì)廠訂單出貨比高達(dá)1.3~1.5,至于華碩、廣達(dá)、仁寶、和碩等下游ODM/OEM廠則大喊長(zhǎng)短料嚴(yán)重影響出貨,芯片缺料情況預(yù)期會(huì)延續(xù)到2022年。
臺(tái)積電總裁魏哲家表示,半導(dǎo)體長(zhǎng)期需求結(jié)構(gòu)性提升,包括電動(dòng)車(chē)、手機(jī)等芯片含量將大幅增加,預(yù)計(jì)今年及明年皆將維持產(chǎn)能緊繃。世界先進(jìn)董事長(zhǎng)方略指出,認(rèn)同業(yè)界對(duì)于晶圓代工產(chǎn)能緊缺會(huì)延續(xù)到2022年的看法。
華邦電董事長(zhǎng)焦佑鈞表示,下半年半導(dǎo)體廠仍滿載運(yùn)作且產(chǎn)能供不應(yīng)求,長(zhǎng)短料及疫情造成下游業(yè)者下修出貨目標(biāo),但芯片廠要滿足下修后的出貨目標(biāo)仍十分困難。去年下半年晶圓廠及封測(cè)廠產(chǎn)能短缺,今年封測(cè)產(chǎn)能瓶頸打破后,導(dǎo)線架及ABF載板等材料缺貨更嚴(yán)重,所以才會(huì)造成上下游供應(yīng)鏈出現(xiàn)各式不平穩(wěn)情況。
包括聯(lián)發(fā)科、瑞昱、聯(lián)詠、新唐、盛群等IC設(shè)計(jì)廠均認(rèn)為,下半年芯片嚴(yán)重缺貨問(wèn)題難解,出貨量仍無(wú)法追上客戶實(shí)際需求,芯片交期只能一再拉長(zhǎng)。日月光投控營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉指出,下半年封測(cè)產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求,積極擴(kuò)產(chǎn)仍看不到紓解跡象,預(yù)估最快在2023年達(dá)到供需平衡。對(duì)生產(chǎn)鏈來(lái)說(shuō),重復(fù)下單及存貨控管可能存在,但應(yīng)是局部及暫時(shí)性的情況。
至于華碩、仁寶、廣達(dá)、和碩等ODM/OEM廠則不約而同指出,下半年芯片缺料問(wèn)題仍然存在,長(zhǎng)短料問(wèn)題造成手機(jī)、筆電、服務(wù)器等出貨量被迫下修,但需求沒(méi)有問(wèn)題。包括華碩共同執(zhí)行長(zhǎng)胡書(shū)賓、仁寶總經(jīng)理翁宗斌、廣達(dá)副董事長(zhǎng)梁次震等均認(rèn)為,需求未降溫情況下,缺料問(wèn)題會(huì)延續(xù)到明年。
由于芯片長(zhǎng)短料問(wèn)題在下半年造成電子生產(chǎn)鏈供需結(jié)構(gòu)性失衡,下游系統(tǒng)廠或ODM/OEM廠在芯片短缺情況下,只好下修智能手機(jī)、筆電或平板等出貨量目標(biāo),國(guó)際車(chē)廠也因缺芯片持續(xù)減產(chǎn)。
業(yè)界普遍認(rèn)為,下半年芯片短缺情況會(huì)比上半年還嚴(yán)重,電子生產(chǎn)鏈缺料的問(wèn)題會(huì)延續(xù)到2022年,Delta變種病毒導(dǎo)致全球疫情再度爆發(fā),則成為下半年生產(chǎn)鏈能否持穩(wěn)運(yùn)作最大變數(shù)。
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